1、簡單攪拌。操作簡單，但效果不是很令人滿意。2、溶膠-凝膠法。根據反應前體的不同，可將其分為幾類，例如在有機聚合物存在下形成無機相網絡；在生產二乙醇單異丙醇胺相存在下有機單體的聚合；同時在有機相和無機相之間形成互穿網絡。這種過程比較復雜，但是效果更好。3、以膠體SiO2顆粒為核，通過常規乳液聚合制備核-殼結構復合乳液，這是核-殼聚合工藝的延伸。4、生產二乙醇單異丙醇胺通過偶聯劑與乳液結合。此過程簡單實用，需要深化和完善。本文選擇表面處理劑-硅烷偶聯劑制備有機-無機雜化涂料。工藝簡單，反應條件溫和，易于控制。進行了更系統的工藝條件測試，并更改了工藝參數以實現涂層性能的定制。

僅使用生產二乙醇單異丙醇胺的轉化膜產品的轉化膜薄，耐腐蝕性差。盡管它們可以改善涂層和金屬基材之間的結合力，但金屬基材在涂層之前容易生銹。該轉化涂層層難以滿足各工序之間的防銹要求，因此有必要添加其他成膜材料以進行復合以改善轉化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料，例如氟鋯酸，硼酸鹽和鉬酸鹽等。由于這些物質大多數是水溶性無機物質，因此不能直接與硅烷偶聯劑混溶，因此需要水作為載體生產二乙醇單異丙醇胺與無機物共存，需要將油溶性硅烷偶聯劑加入水中進行水解處理。如果不進行水解處理，硅烷偶聯劑將像小油珠一樣漂浮在水溶液中，并且不能均勻地分散在水溶液中，這將大大降低硅烷偶聯劑的作用。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產二乙醇單異丙醇胺作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯劑在環氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產二乙醇單異丙醇胺獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

有機硅粘合劑一般可分為兩類：基于硅樹脂的粘合劑和基于硅橡膠的粘合劑。當使用生產二乙醇單異丙醇胺作為粘合劑時，硅氧烷（聚二甲基硅氧烷，甲基三乙基硅氧烷等）通常用作基礎材料，四烷氧基硅烷和四烷氧基鈦酸酯用作基礎材料。生產二乙醇單異丙醇胺的特點和用途（1）該試劑具有高的結合強度，并具有優異的絕緣性，耐高低溫性，耐電暈性，耐水性，耐濕性和耐化學性。（2）該劑的使用溫度范圍廣，可在-60至500℃之間長時間使用。用作人造衛星，導彈和其他高溫部件的密封劑。

硅烷體系分析的困難在于對硅烷偶聯劑類型的定性和定量確定以及對痕量添加劑的定性和定量確定。顯微光譜分析使用質譜，核磁，高效液相色譜，熒光光譜，離子色譜等儀器來檢測樣品中的生產二乙醇單異丙醇胺并分析痕量的痕量添加劑（促進劑，絡合劑等）。確保沒有系統信息丟失。另外，市場上硅烷偶聯劑的質量不同，水解后的穩定性差距大，影響使用。顯微光譜分析通過大量實驗確定了高質量的生產二乙醇單異丙醇胺供應商，并根據鹽霧噴射時間，對配方進行了諸如附著力等性能指標的評估，并獲得了優化的配方。