加工對象的單位比表面積的反應點數和現貨甲基三乙氧基硅烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯劑數量的關鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數硅質基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的現貨甲基三乙氧基硅烷可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團的硅烷偶聯劑，由于自縮合反應的緣故，計算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。

當在金屬表面上形成硅烷膜時，由于硅烷溶液中的SiOH基與金屬表面上的MeOH基縮合，因此在界面上會形成牢固的Si-O-Me共價鍵。該鍵與Si-O-Si鍵一起在界面區域或“界面層”中形成新的結構。以鋁為例，顯示了現貨甲基三乙氧基硅烷處理后金屬的表面結構。可以看出，界面層主要包括Al-O-Si鍵和Si-O-Si鍵，其化學成分類似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面層的形成為良好保護金屬表面奠定了重要基礎。隨著現貨甲基三乙氧基硅烷的耐水性的提高，膜中的水量大大減少，從而防止了Si-O-Al共價鍵的水解，在界面處保持了良好的粘合強度，并進一步確保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。

硅烷偶聯劑是一種硅烷，在分子中包含兩個不同的化學性質（有機官能團和可水解基團）。分子結構通常為：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y為有機官能團，R為可水解的硅官能團）。通過使用現貨甲基三乙氧基硅烷可以在無機物和有機物之間的界面之間建立“分子橋”，以將性質非常不同的兩種材料連接在一起，從而形成有機基體-硅烷偶聯劑-無機基體的粘結層。改善復合材料的性能并增加粘結強度。典型的現貨甲基三乙氧基硅烷包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。

加入交聯劑（催化劑），填料等后，可用于粘結或密封。為了改善某些現貨甲基三乙氧基硅烷性能，可添加其他一些樹脂，例如環氧樹脂，聚酯樹脂和酚醛樹脂進行改性。改性方法包括共混改性和共縮聚改性。改性的有機硅樹脂在固化條件，操作技術和粘附性方面具有不同程度的改善。用酚醛樹脂改性后，體系的固化溫度降低，粘合強度提高，并且使用溫度不降低。現貨甲基三乙氧基硅烷制備改性有機硅樹脂粘合劑時，應嚴格注意改性材料的添加量。通常存在量的各種改性劑，過多或過少都會不利于粘結和密封效果。

改善附著力的方法：1、基材表面處理.首先，需要確保基材表面無油且清潔。臟的表面會嚴重影響附著力。其次，對于難以附著的光滑基材，需要噴砂，電暈和底漆涂層以獲得多孔，粗糙且多功能的表面基材。2、提高涂膜成膜性能.涂層的成膜性能直接影響附著力。需要調節現貨甲基三乙氧基硅烷添加劑的類型和數量，控制成膜時間的長度等方法，以獲得漆膜的致密性和良好的長期附著力。3、提高涂層潤濕性能.水性涂料的表面張力比較大，無法在低表面張力的基材上分散附著力，這嚴重影響了附著力的提高。根據涂料的施工過程，選擇一種經濟，合適的潤濕劑。4、控制涂層的干膜厚度.現貨甲基三乙氧基硅烷與漆膜的厚度成反比。太厚的漆膜不僅會造成浪費，還會降低涂料的附著力。

僅使用現貨甲基三乙氧基硅烷的轉化膜產品的轉化膜薄，耐腐蝕性差。盡管它們可以改善涂層和金屬基材之間的結合力，但金屬基材在涂層之前容易生銹。該轉化涂層層難以滿足各工序之間的防銹要求，因此有必要添加其他成膜材料以進行復合以改善轉化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料，例如氟鋯酸，硼酸鹽和鉬酸鹽等。由于這些物質大多數是水溶性無機物質，因此不能直接與硅烷偶聯劑混溶，因此需要水作為載體現貨甲基三乙氧基硅烷與無機物共存，需要將油溶性硅烷偶聯劑加入水中進行水解處理。如果不進行水解處理，硅烷偶聯劑將像小油珠一樣漂浮在水溶液中，并且不能均勻地分散在水溶液中，這將大大降低硅烷偶聯劑的作用。