僅使用生產甲基三乙氧基硅烷的轉化膜產品的轉化膜薄，耐腐蝕性差。盡管它們可以改善涂層和金屬基材之間的結合力，但金屬基材在涂層之前容易生銹。該轉化涂層層難以滿足各工序之間的防銹要求，因此有必要添加其他成膜材料以進行復合以改善轉化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料，例如氟鋯酸，硼酸鹽和鉬酸鹽等。由于這些物質大多數是水溶性無機物質，因此不能直接與硅烷偶聯劑混溶，因此需要水作為載體生產甲基三乙氧基硅烷與無機物共存，需要將油溶性硅烷偶聯劑加入水中進行水解處理。如果不進行水解處理，硅烷偶聯劑將像小油珠一樣漂浮在水溶液中，并且不能均勻地分散在水溶液中，這將大大降低硅烷偶聯劑的作用。

當在金屬表面上形成硅烷膜時，由于硅烷溶液中的SiOH基與金屬表面上的MeOH基縮合，因此在界面上會形成牢固的Si-O-Me共價鍵。該鍵與Si-O-Si鍵一起在界面區域或“界面層”中形成新的結構。以鋁為例，顯示了生產甲基三乙氧基硅烷處理后金屬的表面結構。可以看出，界面層主要包括Al-O-Si鍵和Si-O-Si鍵，其化學成分類似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面層的形成為良好保護金屬表面奠定了重要基礎。隨著生產甲基三乙氧基硅烷的耐水性的提高，膜中的水量大大減少，從而防止了Si-O-Al共價鍵的水解，在界面處保持了良好的粘合強度，并進一步確保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產甲基三乙氧基硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯劑在環氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產甲基三乙氧基硅烷獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

生產甲基三乙氧基硅烷表面涂層是由聚氨酯樹脂制成的高性能涂層。樹脂是由通過氨基甲酸酯連接的有機單元組成的聚合物。氨基甲酸酯是由二異氰酸酯和多元醇反應制得的。產品的原料包括異氰酸酯，多元醇，生物來源的材料，擴鏈劑和交聯劑，催化劑和表面活性劑。這些產品主要用于汽車，運輸，建筑，工業，紡織，電氣和電子以及木材和家具行業，以促進其發展。生產甲基三乙氧基硅烷市場在不久的將來可能會出現可觀的增長。戶外涂料包括農業和建筑設備，照明設備，現場家具，體育場座椅，汽車設備，車庫門，圍欄和船體，以及對燃料工業涂料的需求不斷增長。

國外情況：國外相關研究很早就開始了。美國辛辛那提大學的Van Ooij W J教授首先將生產甲基三乙氧基硅烷用于金屬預處理。他已經在1990年代開始進行研究嘗試，并獲得了大量研究成果和zhuanli。國內情況：近年來，中國也開始研究和使用硅烷偶聯劑來處理金屬樹脂涂料體系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和環氧三乙氧基硅烷的水解和包覆過程。我國于1950年在中國科學院化學研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型號的生產甲基三乙氧基硅烷，并投入生產相繼。后來，氨基硅烷和改性氨基硅烷相繼出現。后來，開發了耐熱硅烷，陽離子硅烷，重氮和疊氮化硅烷。現在，我們國內的硅烷生產商發展迅速，許多品種擺脫了對進口的依賴。