1、有機硅灌封膠的粘結性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結強度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、現貨丙基三甲氧基硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，現貨丙基三甲氧基硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用現貨丙基三甲氧基硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯劑在環氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用現貨丙基三甲氧基硅烷獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

硅烷偶聯劑是一種同時包含兩種化學性質不同的有機硅化合物的分子，用于提高聚合物與無機物的實際結合強度。這可能意味著真正的附著力增加，或者潤濕性，流變性和其他處理性能得到改善。偶聯劑還可以修飾界面區域以增強有機相和無機相之間的邊界層。因此，現貨丙基三甲氧基硅烷被廣泛用于膠粘劑，涂料和油墨，橡膠，鑄件，玻璃纖維，電纜，紡織品，塑料，填料，表面處理等行業。硅烷交聯劑是指含有兩個或多個硅官能團的硅烷，它們可以在線性分子之間架橋，從而多個線性分子或微分支的大分子與聚合物可以相互鍵結和交叉連接成三維網絡結構，促進或介導聚合物分子鏈之間共價鍵或離子鍵的形成。現貨丙基三甲氧基硅烷用于水性壓敏膠，水性丙烯酸膠粘劑，涂料，皮革涂飾劑等。

早在1940年代，約翰·霍普金斯大學的Ralph K Witt等人在向海軍軍械局提交的“秘密”報告中指出，玻璃纖維已用烯丙基三乙氧基硅烷處理過。所得的不飽和聚合物復合材料的強度是用乙基三氯硅烷處理的玻璃纖維的強度的兩倍，從而打開了現貨丙基三甲氧基硅烷的實際應用歷史，很大地刺激了硅烷偶聯劑的研究和開發。硅烷的應用：硅烷偶聯劑作為連接兩種性質不同的材料的“分子橋”，已廣泛用于復合材料，涂料，膠粘劑和其他行業。隨著其在玻璃纖維增強材料中的應用，合成的種類正在增加，并且應用范圍也在擴大。現在，現貨丙基三甲氧基硅烷基本上可用于所有無機材料和有機材料的連接表面，并已廣泛用于汽車，航空，電子和建筑等行業。