硅烷偶聯劑是通過在氯鉑酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反應性基團的不飽和烯烴而得到的，然后進行醇解。生產丙基三乙氧基硅烷本質上是具有有機官能團的硅烷的一種。在其分子中，它還具有可與無機材料和有機材料化學鍵合的反應基團，用于化學鍵合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0?3; X-可水解基團；可以與樹脂反應的Y-有機官能團。 X通常為氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。當這些基團水解時，形成硅烷醇（Si（OH）3），其與生產丙基三乙氧基硅烷形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，環氧基，甲基丙烯酰氧基，巰基或脲基。這些反應性基團可以與有機物質反應而鍵合。

硅烷偶聯劑是一種同時包含兩種化學性質不同的有機硅化合物的分子，用于提高聚合物與無機物的實際結合強度。這可能意味著真正的附著力增加，或者潤濕性，流變性和其他處理性能得到改善。偶聯劑還可以修飾界面區域以增強有機相和無機相之間的邊界層。因此，生產丙基三乙氧基硅烷被廣泛用于膠粘劑，涂料和油墨，橡膠，鑄件，玻璃纖維，電纜，紡織品，塑料，填料，表面處理等行業。硅烷交聯劑是指含有兩個或多個硅官能團的硅烷，它們可以在線性分子之間架橋，從而多個線性分子或微分支的大分子與聚合物可以相互鍵結和交叉連接成三維網絡結構，促進或介導聚合物分子鏈之間共價鍵或離子鍵的形成。生產丙基三乙氧基硅烷用于水性壓敏膠，水性丙烯酸膠粘劑，涂料，皮革涂飾劑等。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產丙基三乙氧基硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯劑在環氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產丙基三乙氧基硅烷獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

氨基是有機化學的基本基礎。所有含有氨基的有機物質都具有一定的堿特性。它是高反應性和容易氧化的基團。氨基具有兩個可以與各種聚合物反應的活性氫。它可以大大提高生產丙基三乙氧基硅烷增強的熱塑性和熱固性塑料的干，濕彎曲強度，壓縮強度和層間剪切強度，并顯著改善濕電性能。可改善顏料的分散性并增加對玻璃，鋁和鐵的粘合力。在樹脂鑄件的應用中，該產品改善了酚醛粘合劑與鑄造砂的粘合性。它是用于丙烯酸涂料，膠粘劑和密封膠的出色粘合促進劑。在玻璃棉和礦棉的生產中，將其添加到膠粘劑中可提高耐濕性并提高壓縮后的回彈力。在砂輪的制造中，它有助于提高生產丙基三乙氧基硅烷耐磨的自硬砂和酚醛粘合劑的粘度和耐水性。